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磁控濺射鍍膜儀是一種常用的薄膜制備設(shè)備，通過濺射金屬靶材產(chǎn)生的高能離子束照射在基板上，形成薄膜。磁控濺射鍍膜儀在薄膜制備過程中，可能會出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象，即未被覆蓋的區(qū)域出現(xiàn)了薄膜沉積，造成薄膜的不均勻性。
漏鍍現(xiàn)象通常由以下幾個原因造成：
靶材表面污染：靶材表面污染會導(dǎo)致薄膜濺射不均勻，部分區(qū)域濺射效率低，造成漏鍍現(xiàn)象。
磁場不均勻：磁控濺射鍍膜儀中的磁場對濺射過程起著至關(guān)重要的作用，如果磁場分布不均勻，會導(dǎo)致濺射粒子分布不均勻，產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象。
基板表面不平整：基板表面不平整會導(dǎo)致薄膜在表面沉積不均勻，部分區(qū)域厚度過薄或過厚，造成漏鍍現(xiàn)象。
氣體污染：氣體中的雜質(zhì)會在濺射過程中沉積在基板表面，影響薄膜的均勻性，產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象。
為了減少漏鍍現(xiàn)象的發(fā)生，可以采取以下措施：
定期清潔靶材表面，確保靶材表面干凈，減少污染對濺射效率的影響。
優(yōu)化磁場布局，確保磁場的均勻性，提高濺射效率，減少漏鍍現(xiàn)象的發(fā)生。
對基板表面進行預(yù)處理，確?；灞砻嫫秸?，減少薄膜在表面沉積不均勻的可能性。
控制濺射過程中氣體的純度，避免氣體中雜質(zhì)對薄膜均勻性的影響。
總的來說，磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象的原因復(fù)雜多樣，需要綜合考慮設(shè)備的工作環(huán)境、操作技術(shù)和工藝參數(shù)，采取相應(yīng)的措施來減少漏鍍現(xiàn)象的發(fā)生，確保薄膜的質(zhì)量和均勻性。
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